UMTS/HSPA+ 模組
27.6mm × 25.4mm × 2.35mm
最大速率 21Mbps （下行）/ 5.76Mbps （上行）
LGA封裝
拓展工作溫度: -40°C ~ +85°C
全線覆蓋UMTS/HSPA and GSM/GPRS/EDGE網絡
低成本設計，超高性價比
在惡劣環境中仍能提供高質量的數據和圖像傳輸
強大豐富的功能接口
通過提供參考設計、評估板和及時的技術支持可滿足客戶產品快速上市的需求
UG89是移遠通信推出的一系列UMTS/HSPA+模塊，支持最大下行速率21Mbps和上行速率5.76Mbps。[UMTS/HSPA UG89]。該模塊在UMTS/H SPA+的連通性上，可提供全球網絡覆蓋,與當前的EDGE和GSM/GPRS網絡完全兼容。UG89的尺寸僅為27.6mm × 25.4mm × 2.35mm。小尺寸、高性價比的SMT貼裝形式以及高集成度，方便客戶設計自己 的應用產品。此外，UG89 還具有低功耗、高機械強度等特性。高科技LCC封裝適用于自動化產品制造，可滿足客戶大 規模生產的需求。

UG89采用鐳雕標簽，散熱性能更佳、信息不容易被抹除、更適應自動化生產的需求。